改變傳統散熱器的石墨散熱膜

改變傳(chuan) 統散熱器的石墨散熱膜

 隨著電子數碼產(chan) 品的日新月異，雙核、四核芯片的PC/手機/PAD產(chan) 品不斷上市，產(chan) 品的散熱問題是一個(ge) 影響一個(ge) 新數碼產(chan) 品開發成 不成功的關(guan) 鍵，產(chan) 品局部過熱不僅(jin) 影響元器件的壽命，也直接影響產(chan) 品的各項參數及應該具備的電子功能甚至死機。
傳(chuan) 統的銅、鋁等材料製作成的散熱器被廣泛應用於(yu) 主芯片、內(nei) 存、顯卡及各類BGA等表麵散熱，但隨著電子產(chan) 品及元器件向高集成度、高運算領域發展，耗散功率隨之倍增，散熱日益成為(wei) 一個(ge) 急待解決(jue) 的難題。
在熱力學中，散熱就是熱量傳(chuan) 遞，包括熱傳(chuan) 導、熱對流和熱輻射等幾種方式，我們(men) 一般散熱係統中主要依賴的還是上述的熱傳(chuan) 導和熱對流，其中熱傳(chuan) 導主要與(yu) 散熱器材料的導熱係數和熱容有關(guan) ，熱對流則主要與(yu) 散熱器的散熱麵積有關(guan) 。
傳(chuan) 統散熱器的材質一般為(wei) 鋁或者銅，散熱效果被廣為(wei) 接受，目前無論是芯片封裝還是產(chan) 品係統散熱，無外乎都是用這兩(liang) 種材料直接散熱或者配合矽膠、風扇及流液形成散熱係統。
最近火熱的小米手機宣傳(chuan) 說使用了一種散熱利器：石墨散熱膜。傳(chuan) 聞中稱這種材料僅(jin) 用於(yu) 蘋果相關(guan) 的高端產(chan) 品散熱。
石墨散熱膜的主要材料是天然石墨，而天然石墨具有耐高溫，熱膨脹係數小，導熱、導電性好及摩擦係數小等優(you) 點。石墨散熱膜重點強調其熱阻比鋁低40%，比銅低20%，且能附在任何彎曲的不規則表麵。目前主要可以用於(yu) LED基板、電子元器件的散熱等領域，是未來電子產(chan) 品散熱的發展方向。
熱係統存在很多的因素，非常複雜，並不能說哪一種材質具有天生的優(you) 勢，可以解決(jue) 所有的散熱問題，都會(hui) 受到條件限製。即使是熱源產(chan) 生很大的熱量，但隻要有足夠的傳(chuan) 導係數，有足夠的散熱麵積，足夠的對流散熱，也不會(hui) 出現散熱問題。也就是說，散熱要具備相應的條件，而且是一個(ge) 係統條件，某種材料、某個(ge) 參數可以決(jue) 定散熱情況是否會(hui) 變差，但不一定能夠決(jue) 定是否會(hui) 變好，需要去針對性地改善短板，才能提升整體(ti) 狀況。比如在一個(ge) 狹小密閉的空間，談散熱器的材質和參數是毫無意義(yi) 的，而創造了空間對流的條件之後，還需要考慮熱阻、散熱麵積、風速等等因素，看是哪個(ge) 因素拖了後腿。
所以，可以對材料的參數進行比較，但無法單純的從(cong) 參數對散熱條件進行比較。舉(ju) 個(ge) 例子：拿銅和石墨進行比較。假定有一個(ge) 散熱係統，空間當然是有限的，所以散熱材料的體(ti) 積是有限的，由於(yu) 銅和石墨的密度比高達5：1，那麽(me) 銅和石墨的重量比就是大約為(wei) 1：5，對於(yu) 一定熱量的吸收，比熱容的關(guan) 係銅比石墨就算1：2，很容易看到，銅與(yu) 石墨升高的溫度比為(wei) 1：2.5，也就是說，對於(yu) 相同的散熱器體(ti) 積、相同的熱量，如果銅的溫升為(wei) 1℃，那石墨散熱膜就升高2.5℃，而散熱麵積是相同的，優(you) 劣很明顯。固然，這是在一定條件下，如果條件發生變化，那結果也會(hui) 發生變化，況且我們(men) 的目標也不盡相同。當然，暫不考慮係統因素，對於(yu) 不同的應用場景，散熱材料、參數的選擇也會(hui) 有所不同，特別是石墨散熱膜這種新型的散熱材料，如何合理選用，這裏就結合其參數特征簡單談一下。相關(guan) 標簽:石墨粉,石墨棒,石墨散熱片

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