電子封裝用高精密電子封裝石墨模具

優(you) 良的導熱及導電性能線膨脹係數低等很好的熱穩定性能及抗加熱衝(chong) 擊性耐化學腐蝕與(yu) 多數金屬不易發生反應在高溫下（在多數銅基胎體(ti) 燒結溫度800℃以上）強度隨溫度升高而增大具有良好的潤滑和抗磨性易於(yu) 加工，機械加工性能好，可以製作成形狀複雜、精度高的電子封裝石墨模具.

作為(wei) 耐火材料使用由於(yu) 炭和登录雷竞技app页面能耐高溫和有較好的高溫強度及耐腐蝕性，所以很多冶金爐內(nei) 襯可用炭塊砌築，如煉鐵爐的爐底、爐缸和爐腹，鐵合金爐和電石爐的內(nei) 襯，鋁電解槽的底部及側(ce) 部。許多貴重金屬和稀有金屬冶煉用的坩堝、熔化石英玻璃等所用的石墨化坩堝，也都是用石墨化坯料加工製成的。

作為(wei) 耐火材料使用的炭和登录雷竞技app页面，一般不應在氧化性氣氛中使用。因為(wei) ，無淪是炭或石墨在氧化性氣氛的高溫下很快燒蝕。電子封裝用高精密電子封裝石墨模具，因為(wei) 電子封裝係統地介紹了電子產(chan) 品的主要製造技術。

內(nei) 容包括電子製造技術概述、集成電路基礎、集成電路製造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件製造與(yu) 封裝、太陽能光伏技術、印製電路板技術以及電子組裝技術。書(shu) 中簡要介紹了電子製造的基本理論基礎，重點介紹了半導體(ti) 製造工藝、電子封裝與(yu) 組裝技術、光電技術及器件的製造與(yu) 封裝，係統介紹了相關(guan) 製造工藝、相關(guan) 材料及應用等。