石墨板用途是什麽，石墨板在產業上的可利用性
發布時間：2019-05-30 10:05:52
石墨板不僅(jin) 能用於(yu) 電子設備，還能用於(yu) 產(chan) 業(ye) 設備、汽車等諸多設備作為(wei) 放熱部件。
一種石墨板，其中， 空隙的比例為(wei) 1 %以上且30%以下，且 所述空隙以外為(wei) 石墨。
2. 根據權利要求1所述的石墨板，其中， X射線衍射的馬賽克擴散角為(wei) 3°以上且6.5°以下。
3. 根據權利要求1所述的石墨板，其中， 所述石墨板的熱傳(chuan) 導率為(wei) lOOOW/m · K以上且小於(yu) 1500W/m.K。
4. 根據權利要求1所述的石墨板，其中， 所述石墨板的厚度為(wei) 50μηι以上且1.5mm以下。
5. —種石墨板的製造方法，其包括： 玻璃狀碳製造工序，在400°C以上且2000°C以下對高分子膜進行熱處理而得到玻璃狀 碳、 成形準備工序，將所述玻璃狀碳製造工序中得到的玻璃狀碳重疊至少1片以上、和 成形工序，在不活潑氣氛中將所述玻璃狀碳在比所述玻璃狀碳製造工序高的溫度下調 整加壓力，按照空隙的比例以1%以上且30%以下形成的方式進行加壓。
6. 根據權利要求5所述的石墨板的製造方法，其中， 所述加壓力為(wei) 5Mpa以上且20MPa以下。
7. —種石墨板的製造方法，其包括： 玻璃狀碳製造工序，將層疊的高分子膜在400°C以上且2000°C以下進行熱處理而得到 層疊的玻璃狀碳、和 成形工序，在不活潑氣氛中將所述層疊的玻璃狀碳在比所述玻璃狀碳製造工序高的溫 度下調整加壓力，按照空隙的比例以1%以上且30%以下形成的方式進行加壓。
8. 根據權利要求7所述的石墨板的製造方法，其中， 所述加壓力為(wei) 5Mpa以上且20MPa以下。