電子半導體封裝石墨模具

石墨因其耐高溫性,良好的導熱性,熱變形小等優(you) 點廣泛用於(yu) 封裝行業(ye) 作為(wei) 高溫熱處理載體(ti) ,稱為(wei) 石墨模具.石墨模具的結構設計,直接影響封接組件的絕緣性,密封性等重要性能,且加工工藝的不同會(hui) 直接影響石墨模具的質量和加工成本.故研究合理的模具結構,選取合理的加工工藝參數至關(guan) 重要.本文針對我所封接產(chan) 品的結構及技術要求,設計滿足使用要求的石墨模具,並提出加工模具的具體(ti) 工藝方法.

使用石墨模具燒結微波金屬封裝外殼的方法,涉及金屬封裝外殼領域.該石墨模具為(wei) 整體(ti) 式結構且設有用於(yu) 定位引線的定位槽和凹槽,采用該整體(ti) 式石墨模具對底盤,引線進行預定位,保證了微波金屬封裝外殼燒結後引線尺寸精度,同時提高了微波金屬封裝外殼燒結的生產(chan) 效率.使用該模具燒結微波金屬封裝外殼的方法,包括以下步驟:零部件的裝配,預熱保溫處理和金屬外殼的燒結,該方法在玻璃絕緣子高溫熔融之前先進行保溫預熱處理,有效地控製了微波金屬封裝外殼玻璃爬高.

我們(men) 的主要產(chan) 品有：
1、各種塑封、玻封二極管，三極管、放電管、集成電路、厚膜組件、橋式整流器件等電子元器件燒結用石墨模具，與(yu) 石墨模具配套的工裝夾具、沾錫夾具、輔重器、真空吸盤等。
2、49U、49US、鍾振全體(ti) 、鍾振半體(ti) 、濾波器、鋰電池蓋玻封組件、密封接插件等玻璃密封電子元器件燒結用石墨模具，與(yu) 石墨模具配套的工裝夾具、沾錫夾具、包裝夾具等。
3、銅鋁型材連續澆鑄用石墨結晶器、塞棒、流槽等各種登录雷竞技app页面；金銀等貴金屬熔煉、真空蒸鍍用抗氧化石墨坩堝；抗氧化石墨轉子。
4、各種金剛石刀具、地質鑽頭燒結用石墨模具。
5、各種石墨發熱元件：石墨加熱器、導流筒、坩堝、托盤等。
6、機械行業(ye) 用各種石墨零件：石墨軸承，石墨旋片，動靜密封環，石墨緊固件，切矽棒用石墨墊等。
7、防氧化塗層石墨模具、碳化矽滲透石墨模具、熱解石墨塗層石墨模具。
8、電池碳板。
9、離子注入、外延、MOCVD等生產(chan) 領域用石墨舟、電極、石墨基座等。