非接觸式半導體芯片封裝石墨冶具

非接觸式半導體(ti) 芯片封裝石墨冶具

石墨模具有哪些功能特性？


　　1.優(you) 良的導熱及導電性能　
　　2.線膨脹係數低等很好的熱穩定性能及抗加熱衝(chong) 擊性　
　　3.耐化學腐蝕與(yu) 多數金屬不易發生反應　
　　4.在高溫下（在多數銅基胎體(ti) 燒結溫度800℃以上）強度隨溫度升高而增大　
　　5.具有良好的潤滑和抗磨性　
　　6.易於(yu) 加工，機械加工性能好，可以製作成形狀複雜、精度高的模具。
　　石墨模具在家電、汽車、等工業(ye) 領域日益成為(wei) 工主要工藝設備，承擔了產(chan) 品零部件的加工生產(chan) 。石墨模具在複雜、精密、薄壁、窄縫、高硬材料的模具型腔加工中的優(you) 勢更加突出。
　　由於(yu) 石墨模具有電極消耗少、放電加工速度快、機械加工性能好、重量輕、熱膨脹係數小的特點，目前像海爾、康佳、科龍、創維、比亞(ya) 迪、格力等一批模具的知名企業(ye) 也已經大量應用石墨具，並取得良好的經濟效益。